数量：2
职责：
1．参与项目的客户技术沟通，可行性分析，评估产品硬件开发的技术风险以及元器件选型；
2．参与重点项目的总体方案制定，负责硬件开发方案的设计、原理图设计、样机调试等；
3．负责分析、解决项目中与硬件相关的难点技术问题，协助软件、FPGA人员进行系统测试；
4．负责及时、准确完成本部门产品的技术文件编制及归档；
5．参与下一代产品的调研和规划，完成硬件方案的总体设计；
6．完成上级主管安排的其他工作任务。
任职资格：
1．本科以上学历，电子、计算机、自动化、通信等相关专业；
2．5年以上硬件开发经验，能独立设计及调试复杂、高密度、高速硬件单板，能熟练运用示波器、电烙铁等硬件调试工具；
3．具有较强的团队协作能力、沟通能力；工作态度端正、积极向上，并且具有较强的抗压能力；
4．掌握嵌入式硬件系统设计流程和相关知识，熟练使用各类常用嵌入式元器件；
5．有下列经验之一者优先：
  （1）熟悉PowerPC处理器硬件开发流程，熟练掌握Freescale公司的PowerPC芯片设计方法；
  （2）熟悉DSP处理器硬件开发流程，熟练掌握TI公司的C6000芯片设计方法；
  （3）有Xlinx FPGA硬件开发经验，熟练掌握FPGA的相关硬件设计方法；
  （4）有高速接口开发经验，熟悉SerDes、PCIe、SRIO、FC、USB等协议的硬件设计方法；
  （5）有雷达、电子对抗信息处理平台硬件设计经验优先。

数量：1
职责：
1．协助项目经理与客户进行技术交流，为客户提供硬件相关方案；
2．根据技术协议要求，完成产品硬件的总体设计方案、详细设计方案；
3．负责产品原理图设计及PCB Layout Guide；
4．负责硬件电路的功能调试、性能测试；
5．编写相关的硬件设计文档、调试文档；
6．完成上级主管安排的其他团队配合任务；  
任职资格：
1．本科以上学历，电子、计算机、自动化、通信等相关专业 ；
2．具备5年以上硬件开发经验，能独立设计、调试复杂硬件电路板卡，能熟练运用示波器、电烙铁等工具；
3．能够熟练使用Cadence/Allego工具进行原理图设计、指导PCB工程师布局布线；
4．具备Intel x86处理器、或国产处理器平台硬件设计经验；
5．具备一定的团队协作能力、沟通能力；
6．有积极向上的工作态度，有较强抗压能力。

数量：2
职责：
1．拟制产品可行性阶段、详细设计阶段的结构设计方案；
2．负责电子模块散热器、机架式服务器机箱的结构设计；
3．负责结构设计文件及工艺文件的编写与归档；
4．负责所设计的结构组件调试、组装。
岗位要求：
机械工程、自动化相关专业，大专以上学历，有3年以上行业经验；
2．熟练使用SolidWorks或PRO/E等3D制图软件；
3．有电子模块散热器或机架式机箱设计经验；
4．善于沟通，富有团队合作精神，工作细心，责任心强；
5．有散热仿真工作经验者优先，有加固机箱结构设计经验者优先。